8月30日，炬光科技泛半導(dǎo)體制程事業(yè)部總經(jīng)理戴曄應(yīng)邀出席“第三屆國(guó)際Mini/Micro-LED供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展峰會(huì)（IMDS 2023）”，并作出了題為《應(yīng)用光子技術(shù)解決Mini 和 Micro LED制程工藝技術(shù)難題》的主題演講。演講聚焦Mini/Micro LED的核心工藝技術(shù)，探索Mini/Micro LED供應(yīng)鏈的創(chuàng)新機(jī)遇與解決難題挑戰(zhàn)的方案，期待共同推動(dòng)Mini/Micro-LED技術(shù)的快速發(fā)展與量產(chǎn)商業(yè)化。

演講主題：《應(yīng)用光子技術(shù)解決Mini/Micro LED制程工藝技術(shù)難題》

演講人：西安炬光科技股份有限公司?泛半導(dǎo)體制程事業(yè)部總經(jīng)理?戴曄

與傳統(tǒng)的LCD和OLED相比，Mini LED和Micro LED展現(xiàn)出更高的對(duì)比度、寬廣的色域、長(zhǎng)久的壽命以及更低的功耗等優(yōu)勢(shì)。然而，新技術(shù)也帶來(lái)了巨量焊接、芯片修復(fù)等制程挑戰(zhàn)。戴曄表示，光子技術(shù)為實(shí)現(xiàn)這些新型顯示技術(shù)提供了關(guān)鍵支持。在Mini LED制程中，激光巨量焊接技術(shù)通過(guò)使用光學(xué)整形后的光斑，加熱并連接LED芯片，有效提升了焊接效率，解決了傳統(tǒng)回流焊的問(wèn)題。另外，光子技術(shù)還在Mini LED芯片修復(fù)方面發(fā)揮作用，通過(guò)激光修復(fù)系統(tǒng)對(duì)LED芯片進(jìn)行精確修復(fù)，解決了芯片變色、位置移動(dòng)等問(wèn)題。

在Micro LED制程中，光子技術(shù)同樣扮演著關(guān)鍵角色。巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)利用微納光學(xué)設(shè)計(jì)與模擬，實(shí)現(xiàn)高精度的光斑勻化輸出，為微小LED芯片的轉(zhuǎn)移提供技術(shù)支持。光子技術(shù)的模塊化設(shè)計(jì)，例如光束整形模塊，解決了制程中的均勻性和斜率等問(wèn)題，確保制程的精準(zhǔn)性和穩(wěn)定性。戴曄也希望可以和產(chǎn)業(yè)鏈多互動(dòng)交流，共同建立行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，降低新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化突破中的供應(yīng)鏈瓶頸。